（来源：淘金ETF）
郑州炒股配资过去一年，AI算力扩张持续分流存储产能，存储芯片价格持续走高，低端机型受冲击最为明显，存储物料成本占整机比重居高不下。不少厂商一度收缩入门级产品线，优先把存储、算力资源供给高端旗舰，端侧AI功能长期成为中高端机型的专属配置，千元机仅能搭载基础智能化能力，AI手机的大众普及节奏被成本压力延缓。小米此番加码低端机型产能，本质是对供应链压力边际缓解的提前布局，即便存储价格不会快速下跌，涨幅放缓也能让入门机型有空间搭载轻量化AI模块。 ]article_adlist-->📲当下行业共识已经明确，AI不再是手机的差异化卖点，而是标配能力。海量低端机型放量，能快速扩大AI手机的用户基数，一方面沉淀多元的下沉市场使用数据，帮助厂商迭代优化端侧大模型，打磨更贴合普通用户的智能交互、图文处理、语音助手等实用功能；另一方面依靠规模效应摊薄芯片、存储的采购成本，形成出货增长、算法优化、成本下行的正向循环，加速AI能力向下渗透。 ]article_adlist-->整体来看，头部品牌主动扩大低端机型出货规模，标志着智能手机行业正式走出此前的收缩周期。即便存储仍处于高位震荡区间，产能的有序扩张，也将带动整条消费电子产业链稳步复苏，让AI手机跳出小众高端市场，真正走进更广的消费群体，为行业长期智能化转型筑牢根基。本文内容基于公开信息整理，仅供参考，不构成投资建议。
]article_adlist-->期待与你交流更多心得，欢迎关注我们的公众号。 ]article_adlist-->1、东山精密002384，根据2025年年报内容，公司生产的柔性线路板在边缘AI硬件当中具备很高的价值，能够适配设备轻薄化的发展趋势，在更小的空间里支撑高性能的运行需求。目前全球多家一线消费电子品牌推出的AI智能手机、各类可穿戴智能终端，都已经批量采用公司的软板产品，深度切入AI终端硬件的上游核心供应链，充分受益于终端智能化升级带来的行业需求扩张。
2、胜宏科技300476，依据2023年年报披露，公司在高性能计算业务板块已经实现AIPC相关产品的规模化量产交付，同时同步推进面向AI手机的各项产品认证工作，提前完成新一代智能终端产品的技术储备。依托自身在高端印制电路板领域的技术积累，同时布局算力硬件与消费端AI设备两大赛道，形成双线发展的业务格局，为后续行业景气度提升做好产能和客户层面的准备。
3、鹏鼎控股002938，根据2024年2月22日互动易回复，公司主营服务器PCB的研发制造业务，针对AI服务器的行业需求持续升级厚板HDI相关技术，主力量产板层规格从十至十二层提升至十六到二十层的高阶水准，已经顺利进入全球头部服务器厂商的供应体系。除此之外，公司的PCB产品同样广泛应用在AI手机等各类AI消费终端上面，同时覆盖算力基础设施和智能终端两大方向，赛道布局十分均衡。
4、芯原股份688521，根据2026年3月31日公告内容，公司自研的NPU知识产权已经在头部品牌手机实现批量量产供货，可以为移动端大语言模型推理提供超过40TOPS的算力支撑，同时面向终端的AI-ISP定制芯片方案也已经进入知名智能手机客户的量产交付阶段，深度切入AI手机内部核心算力环节，是移动端端侧AI芯片链条里的关键上游环节，充分受益于端侧大模型普及带来的硬件升级需求。
5、中兴通讯000063，依据2024年1月18日互动易回复，公司把人工智能作为产品迭代升级的核心方向，旗下努比亚Z60 Ultra、红魔9 Pro两款旗舰机型先后发布上市，分别针对影像场景、游戏场景打造垂直领域专属AI大模型，把大模型能力深度植入手机系统层面，打造差异化的AI旗舰终端产品，依托自有终端品牌完成AI手机的落地验证，同时积累端侧AI软硬件一体化的技术经验。
6、科大讯飞002230，根据2024年12月4日互动易内容，华为mate70机型里面大模型通话摘要、方言自由对话，还有全屋智能广播等多项特色功能，均由科大讯飞提供底层技术支持，公司的语音大模型、端侧自然语言交互技术已经深度搭载到高端旗舰手机当中，是AI手机人机交互环节重要的技术供应商，端侧AI应用落地的商业化成果十分明确。
7、汇顶科技603160，根据公司官网披露信息，公司自研的硬件方案已经批量应用在OPPO Find X7系列旗舰机型当中，该机型被官方定义为新一代AI手机，也标志着品牌正式全面迈入AI手机发展阶段。公司长期深耕消费电子前端硬件配套，紧跟头部终端厂商的产品迭代节奏，深度绑定安卓一线品牌的AI新机研发周期，提前完成适配端侧大模型所需的硬件方案打磨，顺利进入新一代AI旗舰的供应链体系，充分把握安卓阵营AI手机大规模换机升级带来的行业增量红利。
8、中科创达300496依据2024年3月8日互动易回复内容，公司在操作系统和端侧智能算法领域积累了深厚的技术壁垒，已经形成成熟完整的产品体系，技术成果广泛落地在AI PC与AI手机两大终端赛道。端侧大模型的运行高度依赖底层系统的调度优化，可以为各大品牌的AI手机提供底层操作系统适配、端侧AI算力调度、智能交互优化等全套软件服务，是安卓生态里面端侧AI软件层的核心供应商，深度受益于整个安卓AI终端的普及浪潮。
9、弘信电子300657，根据2024年11月10日公司官微内容，针对AI手机对于高频高速柔性线路板的硬性需求，公司提前布局改性聚酰亚胺MPI原材料研发，目前已经顺利进入批量量产交付阶段。同时公司具备高阶多层柔性板的规模化生产能力，良率水平稳居国内行业前列，可以充分匹配新一代AI手机小型化、高算力传输的硬件要求，深度绑定安卓终端上游软板供应链，在端侧AI硬件升级的浪潮当中充分享受行业需求增长带来的红利。
10、东方国信300166，依据2025年12月9日互动易披露，公司在AI终端领域打造出AI加云手机的全新产品形态，是云手机融合赛道的先行者，先后中标中国移动云手机项目，还联合联通、华为发布5G-A云手机方案，依靠高速网络实现云端算力和本地终端无缝协同。依托自研操作系统结合智能体能力，接入各大主流大模型生态，实现自然语言跨应用全自动调度，覆盖生活办公各类场景，完成从人找服务到服务找人的模式革新，构建了壁垒很高的云端AI终端生态闭环。
11、晶华新材603683，根据2025年半年报内容，公司聚焦AI终端配套胶粘新材料的研发，针对AI手机、AIPC高集成屏显、散热模组的升级需求，研发功能性OCA光学胶、高导热胶带等高端材料，产品已经完成贴合性能、耐候性各项测试，并且进入下游终端厂商联合验证阶段。这类新材料能够支撑AI终端机身轻薄化设计，同时解决高算力运行带来的散热问题，是端侧智能硬件升级必不可少的上游材料，已经顺利切入AI终端上游材料供应链，充分受益于AI手机普及带来的硬件迭代需求。
12、天音控股000829，依据2023年12月20日公告披露，公司持有武汉星纪魅族科技的部分股权，魅族最新的21PRO机型搭载开放式AI终端系统，具备完整的端侧大模型运行能力。公司深度绑定魅族这条AI终端产品线，依托合作关系分享安卓小众高端AI手机的发展红利，同时借助自身在消费电子分销领域的渠道优势，深度参与新一代智能终端的产业浪潮，在AI手机终端布局上拥有明确的落地载体。
13、诚迈科技300598，根据2024年1月15日官方公众号内容，荣耀发布新一代MagicOS操作系统，搭载平台级AI意图识别交互体系，并且在Magic6系列落地自研七十亿参数魔法大模型，重构操作系统底层内核。诚迈科技作为荣耀核心战略合作伙伴，深度参与魔法大模型互联互通、智能语音、智慧搜索等核心模块的研发测试工作，深度绑定荣耀AI手机软硬件生态，是安卓高端旗舰端侧AI体系里面重要的软件合作方，充分受益于荣耀AI终端产品的迭代放量。
14、数码视讯300079，依据2026年2月26日互动易回复，公司为央视春晚提供整套AI手机专业拍摄解决方案，依托设备实现春晚新媒体直播内容录制，画质和稳定性可以媲美专业摄像机，便携性大幅领先传统器材。方案内置专属竖屏直播模式，搭配浅压缩无线传输背包，实现极低时延无线回传，做到有线机位与无线机位无缝切换，整套技术充分验证了AI手机在专业影像场景的商用价值，也体现出公司在音视频AI传输领域深厚的技术积累，在AI手机影像应用赛道具备很强的技术先发优势。
15、松井股份688157，根据2024年半年报披露，公司顺利切入国内头部消费电子大客户供应链，AI笔电涂层项目已经实现批量量产，同时可以为多款AI手机终端提供完整的表面材料系统化解决方案。公司越南生产基地完成海外产能转移认证，深度对接三星、罗技、谷歌等海外大厂，海内外客户同步拓展，同时覆盖AI手机、AI PC两大端侧硬件赛道，充分享受全球智能终端升级带来的材料需求增长。
16、美芯晟688458，依据2025年12月1日互动易回复，公司自研的无线充电芯片已经成功批量搭载在豆包AI手机当中，端侧AI设备算力大幅提升之后，对于快充、无线供电方案的要求持续提高。公司在电源管理与无线充电领域具备成熟的技术积累，顺利进入主流AI手机的核心供应链，在AI终端供电这条细分赛道完成商业化落地，后续可以持续复制拓展更多安卓品牌客户。
17、格林精密300968，根据2024年8月15日互动易内容，公司为国际一线品牌AI折叠屏手机研发生产的精密结构件已经顺利量产交付。折叠屏是AI手机高端化升级的重要方向，机身内部结构复杂度远高于普通直板机型，对精密加工工艺要求极高，公司提前完成折叠屏结构件的技术储备和产能建设，成功打入海外高端AI终端供应链，在高端AI硬件结构件环节拿到稳定订单增量。
18、蓝思科技300433，根据2026年1月15日互动易内容，公司长期和国内头部AI企业深度绑定合作，全程参与各类新一代端侧AI硬件的研发进程，产品覆盖AI智能耳机、AI手机、AR智能眼镜等多条产品线，持续对外供应精密外观件与内部核心结构件。公司不断迭代先进制造工艺，研发创新特种新材料，持续拉高单机产品的价值含量，深度布局整个人工智能终端硬件产业链，在端侧AI硬件全面普及的行业浪潮里占据稳固的上游核心供应地位，充分享受AI终端大规模换代升级带来的业绩增量。
19、佰维存储688525据2023年年报披露内容，公司自研的UFS高速闪存、LPDDR5高端内存存储产品可以完美适配AI手机的运行需求，端侧大模型本地推理对内存读写速度、带宽容量要求大幅提升，高速存储是AI手机实现本地化运行的核心硬件基础。公司在高端存储领域完成完整的产品布局，深度对接各大终端厂商新一代AI机型的研发节奏，是安卓AI终端存储环节的核心国产供应商，能够充分受益于端侧硬件升级带来的存储增量需求。
20、江波龙301308，依据2024年1月11日互动易回复，公司是国内稀缺可以同时量产服务器RDIMM内存、eSSD固态硬盘的综合半导体企业，旗下DDR5、SSD全系列存储产品覆盖PC各类应用场景，并且长期和下游头部客户深度对接AIPC、AI手机轻量化本地大模型的落地研发工作。无论是云端算力设备还是端侧智能终端都有对应的成熟产品布局，算力和终端双线业务协同发展，深度绑定人工智能国产化落地的长期产业趋势。
21、领益智造002600，公司主营面向全球大厂的智能制造一体化服务，业务覆盖AI手机与折叠屏手机、AIPC、平板、影像模组、电源热管理、AI眼镜及XR可穿戴设备等全部端侧AI硬件品类，能够提供从零部件生产到整机精品组装的全套解决方案。深度绑定海内外一线消费电子客户，完整布局整个人工智能终端硬件赛道，不管是直板AI新机还是高端折叠AI机型，都可以承接大批量订单，充分享受全球端侧AI硬件全面迭代的产业红利。
22、传音控股688036据2024年3月1日官微内容，旗下高端品牌TECNO发布自研AIOS智能系统，依托生成式大模型打造Ella个人AI助手，支持多语言交互、全网信息检索、文档笔记自动生成等各类端侧AI任务。深耕海外新兴市场多年，海量用户基数可以快速放大AI功能的商业化价值，依靠自研系统加本地化大模型形成差异化竞争力，是安卓体系里海外AI手机增长弹性最大的终端品牌。
23、水晶光电002273，依据2024年3月11日互动易回复，公司已经正式进入三星S24、OPPO Find X7两大旗舰AI手机供应链，批量供应核心光学零组件。AI手机对影像系统的算法和硬件规格要求大幅提升，高端光学元器件是影像升级的核心环节，公司顺利切入两大安卓旗舰新机，证明产品工艺已经达到头部终端的高标准要求，持续受益于安卓旗舰AI机型影像硬件升级带来的订单放量。
元股证券:ygzq.hk24、长盈精密300115，根据2024年3月21日互动易披露，公司深度绑定苹果、三星、OPPO、vivo等全球一线消费电子终端大厂，已经正式进入三星S24旗舰AI手机供应链，负责高端金属外观件的生产供应。AI旗舰机型普遍提升机身用料和精密加工标准，单机零部件价值量相比普通机型大幅提升，公司依靠成熟的精密制造工艺牢牢占据安卓高端AI终端结构件的核心供货位置，持续受益于安卓旗舰AI手机迭代升级带来的订单增量。
25、ST闻泰科技600745据2024年3月15日互动易回复，AIPC业务已经拿到项目订单并且顺利实现批量量产，在AI手机板块已经和海外头部终端客户完成AI Phone项目的前期对接，各项研发工作稳步推进。公司具备从半导体芯片设计到整机ODM代工的全产业链能力，在PC端侧AI硬件已经实现商业化落地，手机端的AI新机项目已经进入落地周期，覆盖AIPC与AI手机两大端侧黄金赛道，完整布局端侧人工智能硬件的整条产业链。
26、长信科技300088，根据2024年1月2日互动平台回复，公司子公司东信光电在UTG超薄玻璃领域技术储备深厚，vivo X flip的UTG产品已经实现上市供货，OPPO Find N3 Flip所用UTG更是独家供应，这款机型也是OPPO正式迈入AI手机时代的标志性产品。折叠屏是高端AI手机最重要的升级方向，超薄玻璃是折叠屏核心刚需零部件，公司深度绑定OPPO、vivo两大安卓头部品牌，牢牢占据折叠AI手机上游核心材料供给位置，充分受益于高端折叠AI机型放量带来的业绩增长。
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